近日，科卓半导体完成了商业化后的首轮融资，融资7000万元。
科卓半导体成立于2016年，立足于东莞，聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。科卓以国产化为己任，坚持自主原创，于2018年率先成功研发了国内首台12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw），经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列装备，已有近20家封装客户，精度2微米、稳定可靠。
2025年，是科卓半导体商业化的关键年，也是大客户拓展、订单获取和规模生产的起量年，其也将实施近20家大客户拓展计划，启动多项现有设备更高端的功能开发以及新型设备的验证，扩展现代化的无尘装配车间，引进销售、生产等管理人才，提升销售、生产及供应链管理水平。
科卓人坚信“做最好的自己，才能为客户创造价值”的经营理念，“八年磨一剑”打造半导体国产装备精品。
【来源】科卓半导体